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全面剖析MID电脑           

全面剖析MID电脑

作者: … 文章来源:转发 点击数: 更新时间:2008-4-4 8:18:14

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         在IDF2008信息技术峰会的第一天,被提到频率最高的两个词分别是MID和随时随地。不少演讲中都在重复随时随地这个词,用户需要随时随地的享受互联网、人们想要随时随地的电脑性能体验,而这一切,都将会在MID类产品中实现。 

    什么是MID?和之前的UMPC有什么不同?

    MID是英文Mobile Internet Device的缩写,代表一种能够随时随地移动上网的新型设备,一切应用围绕移动互联网应用展开,所以需要一系列特点来完成这一目的。

    UMPC则是以便携性来划分的产品类别,是指使用了Intel平台的7英寸级以下尺寸产品,并没有强调互联网功能。
 
    为什么Intel在UMPC基础上又提出了基于环境应用层面的新产品MID?从IDF首日的阿南德主题演讲中,我们找到了答案。

    让Intel如此坚定的原因是Intel对用户使用互联网的调查,再加上一个敢于自我挑战的设计团队。
 
    截至2007年底,全球的互联网用户达到13亿,互联网使用需求已经不止局限于美国、日本、欧洲等电脑普及国家,互联网的使用逐步变成全球趋势,从Google的可搜索语言数量就可以发现一些问题。据统计显示,用户平均每月在线时间为32小时,这一数字还在不断刷新,人们对网络的使用时间越来越长,同时,随着Facebook这样的新型网站越来越多,分享也变得越来越平常,因此人们希望出现一种能够随时随地连接在网络中使用的小型电脑。

    单独看一下中国地区的调查数据,中国目前有1.32亿人在使用互联网,其中有5000万用户尝试过手机访问互联网,而用户平均每周在线时间达到18小时,在1.32亿人中,有60%的用户玩网络游戏。

多么激动人心的数据啊,试着想象一下,如果有一种设备,能够改变用户使用互联网的习惯和方式,再填补上移动过程中浏览互联网的空缺,效果无疑是轰动的。

而这一切,就是MID出现的原因,和MID要改变的互联网世界。

首先摆在面前的问题是体积问题,一个是MID产品的体积,继而需要考虑的是核心设备的尺寸。另外一个核心问题是电池续航时间问题,既然是在随时随地享受互联网的产品,就一定不能随时随地充电才好。

Intel花了多年的时间,来解决这两个问题,于是我们看到的MID类产品使用的平台凌动处理器技术和新包括超小封装的处理器,还有南北桥整合式的芯片组,两者的尺寸分别是13X14mm和22X22mm,如果和一枚1角硬币对比的话,处理器的尺寸甚至小于硬币,用这样的核心设备打造的MID体积让人感到惊喜。

功耗问题Intel也着重进行了攻关,从我们看到的数据看,凌动处理器的平均功耗在0.6W,这样的表现实在令人倍感惊讶,加上芯片组的电力消耗,在强度不高的环境中综合功耗表现应该可以控制在4W左右,非常适合电池容量不超过20Wh的小型设备。

在会上,阿南德列举了构成英特尔迅驰凌动处理器技术基础的5款全新英特尔凌动处理器。凌动处理器是英特尔迄今为止尺寸最小的处理器,也是功耗小于3瓦特的处理器中速度最快的处理器产品,它的一个硅片上集成了超过4,700万个晶体管,但尺寸却小于25平方毫米。今天发布的这种新型处理器,热设计功耗(TDP)范围在0.65-2.4瓦之间,平均功率范围为160-220毫瓦,而在闲置状态时功率范围为80-100毫瓦。英特尔迅驰凌动处理器技术的定价中包含了英特尔系统控制器中心,而主频速度为800MHz、1.1GHz、1.33GHz、1.6GHz、1.86GHz的英特尔凌动处理器,每千颗批发单价分别为45美元、45美元、65美元、95美元和160美元。

英特尔凌动微架构是一种彻头彻尾全新的设计,可提供极高的每瓦性能,同时全面兼容酷睿2双核指令集,包括支持超线程技术、虚拟化技术、英特尔数字媒体增强(SSE3)技术,并且是基于英特尔45纳米高-K制程技术。这一微架构采用突破性的电源管理技术,例如英特尔深度节能技术(C6状态)、增强型英特尔Speed Step技术、主动时钟编闸、CMOS模式和分立式IO电源供应,可以大幅降低平均、闲置、负载时的功耗水平和漏电功率。

Intel在2007-2008年一共发布了三种规格尺寸的移动处理器,分别是普通尺寸的35X35mm、A110的21X21mm和凌动处理器的13X14mm。也就是说凌动处理器的尺寸是传统处理器的1/3左右,这是保证MID小尺寸的重要因素。

能够达到如此小尺寸的封装,其中不能忽略新的45nm工艺的作用,同时还要感谢Intel重新设计的电路基板,这两点保证了凌动处理器的小巧。

为了兼顾成本和不同产品的应用特点,凌动处理器还分为Z系列、N系列,Z系列的尺寸为13X14mm,而N系列的尺寸略大,为22X22mm,N系列更适合在超低价电脑和小型台式机中使用。

Z系列还分为两个版本,低端产品没有HT支持,高端产品支持HT技术。 

只有处理器部分的改进还不足以让IA架构的产品变成掌上尺寸,因此英特尔芯片组采用全新的设计,将南桥和北桥芯片完全集成,但是尺寸仅仅和传统笔记本北桥芯片尺寸相仿。开发代号为Poulsbo的芯片组高度集成的单个芯片封装可以在大幅降低功耗的同时,提供高性能解决方案。英特尔Poulsbo芯片组集成了低功耗3D图形处理、720p和1080i制式高清视频硬件加速解码功能,以及PC和手持设备的I/O功能组合如PCI Express、SDIO、USB主机和客户端。英特尔将发布三个版本的芯片组,它们均支持多种操作系统(Windows和Linux)、DDR2 400/533MHz、512MB或1GB内存、标准/高清视频解码、英特尔高清晰度音频、DX9L和OpenGL。
阿南德介绍了计划于2009/2010年推出的英特尔Moorestown平台,但是没有透露太多的细节,他为我们留了个悬念,说要在台湾IDF上公开更多的消息,从目前来看,英特尔Moorestown平台包括一个SOC(系统单芯片)和一个I/O中心。研发代号为“Lincroft”的SOC芯片,将在单个芯片内集成45纳米制程Silverthorne内核,图形、视频处理器和内存控制器。研发代号为“Langwell”的I/O中心将支持等一系列I/O模块,例如存储和显示、以及可安装第三方PMIC(电源管理集成电路)和无线解决方案的界面。

和大家分享一个有趣的信息,之前传言iPhone考虑采用的IA处理器,其实正是下一代英特尔Moorestown平台中的整合式处理器,从这一信息来看,英特尔Moorestown平台正在将其侵蚀的目标,逐步扩大到更大的范围,其中不乏之前Intel卖给Marvell的Xcale平台产品,但要知道的是,英特尔Moorestown平台将会是符合X86标准的产品,而不是ARM或者简单的RISC。

去年IDF中公开的MID平台终于在今年的IDF看到了为数不少的实际产品,Intel也在这一年的时间中让MID平台核心有了个响亮的名字——凌动,凌动则同时代表移动处理平台和处理器,这在移动平台中还是首次。

从目前我们体验到的凌动处理器技术MID产品中,多数产品配备了界面华丽的Linux操作系统,部分产品配备Windows操作系统,操作界面简单实用,用户可以像使用传统的手机一样使用MID设备,但是和之前使用手机上网天壤之别的是MID的性能可是接近传统笔记本的,这将彻底改变用户使用掌上设备上网的传统习惯,高性能移动互联网应用即将来临。

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